ウエハの加工方法

Processing method of wafer

Abstract

【課題】ダイシングを行い、その後にピックアップする工程において、ダイシング用表面保護シートをウエハ表面に貼り付け、ウエハと一括して切断することにより、ウエハ表面を切削クズ等のダスト等の付着による汚染から保護し、且つ、ダイシング工程後に、チップに割れや欠けを生じることなくピックアップする方法を提供する。 【解決手段】ウエハ表面にダイシング用表面保護シートを貼り付け、これを前記ウエハとともに切断した後、該ダイシング用表面保護シートに刺激を与えることによりチップ端部をダイシングテープから剥離させた上で、チップをピックアップする。 【選択図】図1
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method protecting a wafer surface from contamination by the adhesion of dust or the like such as cutting chips by sticking a surface protective sheet for dicing on the wafer surface and collectively cutting the protective sheet for dicing together with a wafer in a process conducting pickup after dicing and picking up chips without forming cracks and breakings in a chip after a dicing process.SOLUTION: The surface protective sheet for dicing is stuck on the wafer surface, and cut together with the wafer. The ends of the chips are peeled from a dicing tape by giving stimuli to the surface protective sheet for dicing, and then the chips are picked up.

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Patent Citations (3)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2000129227-AMay 09, 2000Lintec Corp, リンテック株式会社Semiconductor wafer protective pressure-sensitive adhesive sheet and use thereof
    JP-2007311422-ANovember 29, 2007Sekisui Chem Co Ltd, 積水化学工業株式会社Method of manufacturing semiconductor chip
    JP-H09330940-ADecember 22, 1997Sony Corp, ソニー株式会社Manufacture of semiconductor device

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Cited By (6)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2016015456-AJanuary 28, 2016リンテック株式会社, Lintec Corp保護膜形成用複合シート
    JP-6206828-B1October 04, 2017リンテック株式会社硬化性樹脂フィルム、第1保護膜形成用シート及びバンプ形成面保護方法
    US-9822284-B2November 21, 2017Mitsui Chemicals Tohcello, Inc.Adhesive film and method for manufacturing semiconductor device
    WO-2015029871-A1March 05, 2015三井化学東セロ株式会社Film adhésif et procédé de production de dispositif à semi-conducteurs
    WO-2015046529-A1April 02, 2015リンテック株式会社Feuille composite pour la formation d'un film en résine
    WO-2017078037-A1May 11, 2017リンテック株式会社Film de résine durcissable, première feuille de formation de film protecteur, et procédé de protection de surface de formation de bosse