マイクロフォン

Abstract

【課題】マイクチップの特性を維持しながらマイクロフォンを小型化し、特に実装面積の小面積化を図る。 【解決手段】カバー14と基板15によってパッケージが構成される。基板15の上面には回路素子13が実装され、回路素子13の上にマイクチップ12が設置されている。マイクチップ12に設けたマイク端子23と回路素子13に設けた入出力端子24はボンディングワイヤ27によって接続され、回路素子13に設けた入出力端子25a及びグランド端子25bと基板15のパッド部26a、26bはボンディングワイヤ28によって接続される。カバー14には、パッケージ内に音響振動を伝えるための音響孔16が開口されている。 【選択図】図2
PROBLEM TO BE SOLVED: To downsize a microphone, especially in the mounting area, while maintaining characteristics of a microphone chip.SOLUTION: A package is constituted of a cover 14 and a substrate 15. A circuit element 13 is mounted on the upper surface of a substrate 15, and a microphone chip 12 is arranged on the circuit element 13. A microphone terminal 23 arranged on the microphone chip 12 and an input/output terminal 24 arranged on the circuit element 13 are connected by a bonding wire 27, and an input/output terminal 25a arranged on the circuit element 13 and pad parts 26a,26b on a ground terminal 25b and the substrate 15 are connected by a bonding wire 28. The cover 14 has a sound hole 16 for transmitting acoustic vibration to the inside of the package.

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